Çö´ëÀÚµ¿Â÷

 Áö¿øºÎ¹®

±¸ºÐ      °ü·ÃÀü°ø ±Ù¹«Áö
R&D

 ¿¬±¸°³¹ß(±â¼ú°æ¿µ)

Àü°ø ¹«°ü(ÀÌ°ø°è ¿ì´ë)   ¼öµµ±Ç(¿¬±¸¼Ò)

 ¿¬±¸°³¹ß(Â÷·®¼³°è)

ÀÌ°ø°è¿­(±â°è, Àü±âÀüÀÚ, IT, »ê¾÷°øÇÐ µî) 

 ¿¬±¸°³¹ß(Â÷·®Æò°¡)

 ¿¬±¸°³¹ß(ÆÄ¿öÆ®·¹ÀÎ)

 ¿¬±¸°³¹ß(»ó¿ëÂ÷°³¹ß)

 ¿¬±¸°³¹ß(Àç·á)

 ÀÌ°ø°è¿­(±Ý¼Ó, °íºÐÀÚ, ½Å¼ÒÀç, À¯±â¼ÒÀç µî)

 ÆÄÀÌ·ÔÆ®

ÀÌ°ø°è¿­(±â°è, Àü±âÀüÀÚ, »ê¾÷°øÇÐ µî) 
Manufacturing

 ±¸¸Å/ºÎÇ°°³¹ß

 Àü°ø ¹«°ü  Àü±¹ »ç¾÷Àå

 Ç÷£Æ®

 Àü°ø ¹«°ü(ÀÌ°ø°è¿­ ¿ì´ë)  ¿ï»ê, ¾Æ»ê, ÀüÁÖ(Ç÷£Æ®)

 ¾ÈÀü/ȯ°æ

Àü°ø ¹«°ü(¾ÈÀü, ¼Ò¹æ, º¸°Ç, ȯ°æ µî ¿ì´ë) 
Àü·«Áö¿ø

 »óÇ°Àü·«

Àü°ø ¹«°ü   ¼öµµ±Ç

 ¸¶ÄÉÆÃ

 IT

 °æ¿µ±âȹ

 ½Å»ç¾÷Àü·«

 ¿µ¾÷.¼­ºñ½º

 Àü±¹»ç¾÷Àå

 Àç°æ

 È«º¸

 °æ¿µÁö¿ø

S/W

 S/W

 ¼öµµ±Ç

      ¡Ø À§ ä¿ëºÐ¾ß ³»¿ëÀº ÇâÈÄ Çö´ëÀÚµ¿Â÷ÀÇ ÁÖ¿ä»ç¾÷ º¯°æ µîÀÇ ³»·¿ÜºÎ »óȲ¿¡ µû¶ó º¯°æµÉ ¼ö ÀÖÀ¸´Ï ´çÇس⵵ °ø°í¹®À» ÂüÁ¶Çϼ¼¿ä


ä¿ëÀýÂ÷

ä¿ëÀýÂ÷ »ó¼¼ ³»¿ë
¿ø¼­Á¢¼ö

   Çö´ëÀÚµ¿Â÷ ¢ºÁ¢¼ö »çÀÌÆ® ¹Ù·Î°¡±â¢¸

¼­·ù ÀüÇü

   - Çö´ëÀÚµ¿Â÷ ȨÆäÀÌÁö¸¦ ÅëÇÑ ÀÎÅÍ³Ý Á¢¼ö

Çʱâ ÀüÇü

   - HMAT

½Ç¹« ¸éÁ¢

  

ÀÓ¿ø ¸éÁ¢

 

ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý ¹× ÀÔ»ç